2026-08-22

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宝鼎科技（SZ002552，股价55.14元，市值213.94亿元）于8月21日发布了2026年半年报告，显示出惊人的业绩增长。报告期内，公司实现营业收入21.57亿元，同比增长54.69%；归属于上市公司股东的净利润高达1.36亿元，较上年同比飙升518.63%；扣除非经常性损益后的净利润为1.43亿元，增长幅度也达到494.96%。在业绩显著提升的背景下，宝鼎科技的股价表现也十分抢眼，自年初以来累计涨幅达233.98%，截至8月21日报收55.14元。

宝鼎科技的业绩增长主要源于其两个关键业务板块的共同作用。公司控股子公司金宝电子专注于电子铜箔和覆铜板的设计、研发及销售，得益于PCB（印刷电路板）行业的周期性回暖，上半年其销量和价格均有所上升，实现营业收入18.87亿元，净利润达到9542.45万元，增幅分别为54.76%和665.52%。其中，覆铜板业务的收入为14.14亿元，较去年增长46.02%；而铜箔业务的收入更是达到4.50亿元，同比大增93.45%，成为增长最快的业务板块。

与此同时，公司全资子公司河西金矿专注于黄金的开采及销售，借助于国际黄金价格的高位波动，上半年实现营业收入2.71亿元，净利润9040.58万元，增幅分别为54.26%和84.69%。从毛利率来看，该公司有色金属矿采选的毛利率高达75.85%，相比去年提升了14.27个百分点，明显高于传统制造业的12.94%毛利率水平。

在财务状况方面，报告显示，公司本期经营活动产生的现金流量净额为6958.82万元，上年同期为-1.95亿元，改善幅度达到135.74%，这主要得益于销售商品及提供劳务所获现金的增加。此外，新报告期内公司基本每股收益为0.35元，上年同期为0.05元；加权平均净资产收益率提升至8.68%，较上年同期的1.51%大幅上升7.17个百分点。

在募投项目方面，宝鼎科技也进行了重要调整。在2022年针对特定对象发行股票时募得的资金中，2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目截至期末投资累计达1.72亿元，投资进度完成95.44%。公司此前已决定将该项目的年产规模从7000吨缩减至2000吨，总投资从6.65亿元减至2.57亿元，同时将剩余募资及利息用于补充流动资金。公司表示，项目的调整主要是由于2021至2023年间，我国电子铜箔的产能大幅增加，超出了下游电子行业的需求，致使市场环境发生了重要变化。

在股东回报方面，公司决定不派发现金红利、不送红股，也不进行公积金转增股本。此外，报告期内未涉及证券投资和衍生品投资，同样没有发生重大资产或股权转让事项。公司也提醒投资者，未来可能面临有色金属价格波动、安全和环保等政策风险，并会采取适当措施以应对这些挑战。